正/负压测试 原来面板是关键
经过数小时的测试之后，记录温度，得出以下结果。
从上面测试数据来看，我们能总结出以下四点结论：
1.正/负压风道，CPU降温作用不明显。从效果来看在正/负压风道的作用下，CPU左右仅有1度的温差，降温效果并不明显，因此机箱后部以及顶部风扇无论是排风还是送风，都能提供很好通风效果，因此CPU降温效果不明显。
2.足够冷空气，显卡最需要。另外，我们从图表中可以发现，在正/负压风道的作用下，显卡GPU的温度变化比较明显，83度高温，明显很不适合负压风道设计。由于机箱空气外抽，而显卡为外抽散热，因此在负压风道时，并没有足够的冷空气提供支持。因此GPU温度上升也就不奇怪了。
3.热量堆积，硬盘有压力。虽然说满载30分钟后，硬盘最高37度的温度，稳稳处于安全区之内，但是由于在正压风道作用下，机箱顶部的三个风扇，将CPU、主板、内存，甚至是显卡的主要热量全部向机箱面板中下部分吹去，造成热量淤积在硬盘区域附近。
原始属于风道 与 正压风道 硬盘区域温度对比
从上面的图中，我们能更清晰的明白这个道理，由于长时间的热量堆积，又与硬盘进风口形成对峙，因此造成热量不能及时散去，这就造成了硬盘高温的后果。当然，如果时间更长，硬盘受到高温的影响就会越严重。
4.若面板非铁网冲孔，正压风道则是硬件的噩梦。我们也做了一个将机箱面板的铁网冲孔，全部封死，看看正/负压，对机箱内部温度的影响。结果惊人的发现，在正压风道作用下，由于机箱内的热空气无法及时的排除，而造成机箱内热量堆积。而长时间堆积则会导致，机箱内部硬件急速上升，CPU温度飙升到54度，显卡GPU温度为88度，硬盘温度则达到了40度，这就让机箱成为了一个保温箱，散热效果非常不理想。
所以根据上几条的分析，我们可以看出，有面板铁网冲孔设计机箱，正/负风道没有什么太大的区别，也都各有利弊，而“前进后出”的设计，在“正/负压风道”两个极端做法之间，找到了一个相对稳定的平衡点，避免了极端现象的出现。
而对于一些面板没有铁网冲孔设计的机箱，正压风道设计的思路还是免了吧。
风扇与噪音 如何寻找平衡点
通过前面的对风道设计的分析，我们大概了解了正/负压风道对主流风道机箱的作用，并且发现前进后出的风道散热方式，是两种极端状况下的平衡点，并且是机箱面板是否为铁网冲孔，对机箱的散热也起到至关重要的作用。
我们在前面测试环节，是所有风扇全部开启，没有考虑到整体平台噪音的影响，毕竟我们在使用电脑是，并不会因为追求极端散热效果，而忽略噪音的影响。那么风扇如何搭配才能，找到一个散热与噪音的均衡点呢？
风扇全部开启
由于“前进后出”的风道散热，已经在前面证明是一个比较，均衡的散热风道，因此在下面的噪音测试阶段，我们就在这个风道的基础上，进行测试，噪音计与机箱的距离大约为20cm。
因为风扇全部开启的关系，整体平台的噪音为48分贝左右。当然这时候的硬件温度也是最佳状态，CPU温度为50度，GPU温度80度，硬盘温度34度。
关闭机箱顶部两个风扇
在关闭顶部两个风扇后，CPU温度为52度，GPU温度为82度、硬盘温度为35度。噪音值为44分贝。
关闭顶部以及中间 共三个风扇
如果再关闭导流板风扇，CPU温度没有出现什么变化，在52度左右，而GPU会因为没有足够的冷空气支持，温度会飙升值87度，硬盘温度没有变化35度左右。而由于显卡的温度升高噪声显卡风扇转速提高，因此平台噪音变成了45.5分贝。
所以综合来看，将机箱顶部两个风扇停掉，应该是一个不错的选择。
最后总结：对于正压/负压风道的讨论，远远没有因此为结束，目前仅仅是在主流机箱产品的测试，并没有在更高端的平台进行解读，另外，由于机箱结构、形式以及功能也在随着时间不短的演变，因此这就并不表示风道的讨论就此终结完了。
当更好的散热设计，更加的风道设计出现时，没准还有更加诡异的风道概念等待着我们去思考，去研究。