七、烤机和续航：整机功耗可达120W 可提供10.5小时续航
——烤机测试
1、单烤CPU
使用AIDA64进行FPU烤机10分钟，功耗稳定在80W，温度在92.4℃，大核最大频率在4.2GHz，小核3.2GHz。
2、单烤GPU
使用FurMark对显卡进行烤机，分辨率选择2K+无抗锯齿。
RTX 4060 Laptop烤机10分钟后，功耗在100W，温度在82℃，频率在1950MHz。
3、双烤
在GPU烤机的基础上，启动CPU Burner，进行10分钟的烤机测试。
10分钟后锐龙AI 9 HX 370功耗在35W左右，大核频率最高3.1GHz，小核频率最高2.58GHz，温度在85℃。
RTX 4060 Laptop显卡功耗稳定在85W，温度80℃，频率最高1785MHz。
ROG幻16 Air整机功耗在120W。
——续航测试
ROG幻16 Air内置了90Wh容量的大电池，此轮续航测试选择的场景为PCMark 10现代办公。
我们将显卡更改为集显输出，在Armoury Crate中将性能策略改为“安静”，关闭笔记本灯效，同时将Windows的电源计划设为“最佳性能”，屏幕亮度调整为50%。
从100%电量测试剩余3%，ROG幻16 Air可以提供10小时35分钟续航，可满足一整天移动办公使用需求。
八、总结：新锐龙不止是轻薄本最佳搭档 全能本表现也同样出色
以下是测试小结：
1、CPU性能
ROG幻16 Air搭载的AMD锐龙AI 9 HX 370，采用Zen 5+Zen 5c架构混合核心设计，将核心数增加到12个，表现确实不俗，性能提升显著，能效比也非常出色。
在80W功耗下，对比功耗接近的锐龙9 8945HS，单核提升了10.1%，多核增幅也有26.4%。
对比90W的酷睿i7-13700H，单核和多核分别领先了5.6%、21.3%。
以往Intel在单核性能上还有一些优势，如今连最后的这块阵地也丢了。
2、AI表现
通过CPU+iGPU+NPU带来的80 TOPS算力，锐龙AI 9 HX 370在主流文生图AI应用Stable diffusion中，可以做到平均33秒就生成一张图片。
现在AI相关应用已经遍地开花，即便没有独显，也能让用户享受到AI的便利和魅力，直接将繁琐的任务丢给AI，最大程度上提升工作、学习效率。
当然搭配RTX 4060 Laptop独显后，在总算力313 TOPS火力全开的情况下，可以为用户带来更丰富的进阶玩法。
3、集显性能
虽然Radeon 890M 3DMark理论测试的表现未达预期，应该是驱动适配还没到位，可以等后续更新，就像上代Radeon 700M系列初期也是如此。
在更实际的3A游戏中，Radeon 890M表现还不错，1080P+低画质下均能达到60FPS以上，即便是优化较差的《赛博朋克2077》，也能达到56FPS。
对比Intel Arc核显，整体游戏性能领先了15%~34%，Radeon 890M重新夺回集显王者宝座！
如果说Radeon 780M的性能是奔着替代GTX 1050 Ti来的，那么RDNA 3.5架构的Radeon 890M完全可以替代GTX 1650。这类亮机卡已经没有存在的必要了。
取消亮机卡还有个好处，就是能够在图形性能接近的情况下，有效减少笔记本内部硬件空间占用，将其做到更轻更薄。
节约出来的空间，可塞下容量更大的电池，甚至能够在保持轻薄的前提下，同时兼顾到硬盘、内存的扩展性。
4、续航
在PCMark 10现代办公测试中，锐龙AI 9 HX 370可以提供10.5小时的亮度，而以往搭载独显的笔记本，在相同测试条件下（50%亮度、仅使用集显）只能实现5.5小时~6小时的成绩，进步明显。
快科技首发测试的华硕灵耀16 Air轻薄本搭载了28W功耗释放的锐龙AI 9 HX 370，可实现12.5小时续航，而今在高达80W处理器的功耗下，续航只少了2个小时，终于可以兼顾高性能、长续航了。
综上所述，锐龙AI 9 HX 370在CPU、集显方面都带来了巨大的性能、能效提升，再配以新一代NPU带来的AI玩法，不止是轻薄本的最佳搭档，应用于全能本、游戏本上也非常轻松。ROG幻16 Air也因此做到了要性能有性能，要续航有续航，要颜值有颜值，可以在工作、娱乐之间取得完美的平衡。
