4月10日消息，据报导，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
消息来源指出，这笔额外注资将协助Rapidus建造原型产线，预计2025年正式投产。
资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。
Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。
今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。
Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。
需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。
除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。
虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局，包括持有全球市场100%份额EUV光罩测试机制造商Lasertec、占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备、全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶以及传统光刻机设备等。
文章出处：芯智讯
